低碳鎂碳磚存在的問題是其抗剝落性能較差，根據(jù)實際觀察，熔融還原鎂碳質內襯發(fā)生剝落損毀也是導致在操作期間停爐的一個主要原因。產生剝落的原因是MgO骨料緊密填充，顆粒相互之間接觸頻率高，經(jīng)高溫處理或者使用后，其模數(shù)和強度顯著增加，結果便會使低碳鎂碳磚的抗剝落性能顯著下降。因此，如何提高低碳鎂碳磚中碳的分散度便成為設計這種鎂碳磚的重要課題。

提高低碳鎂碳磚中碳的分散度的技術方案主要有:

(1) 通過使用薄片石墨，增加石墨同MgO顆粒的接觸面積，使鎂砂顆粒隔開以降低其接觸頻率，從而提高低碳鎂碳磚的的抗熱震性。

(2) 通過應用石墨粒子微細化，增加石墨分散度以隔開鎂砂粒，降低它們之間的接觸頻率，結果則提高了低碳鎂碳磚的抗熱震性。

(3) 應用納米技術，即以納米級碳粒子，如炭黑，或者以特殊高殘?zhí)剂坑袡C樹脂作為結合劑生產低碳鎂碳磚。前者是用炭黑中微小碳粒子均勻分布于低碳鎂碳磚中，結果則明顯改善了低碳鎂碳磚的抗熱震性。后者則是通過在結合劑碳化時所獲得的微小碳粒子將鎂砂顆粒完全包覆，使鎂砂顆粒之間的接觸被連續(xù)分布的微細碳粒子隔開，從而抑制了燒成后低碳鎂碳磚的彈性模量的升高，使其強度迅速增加，抗剝落性能也有所提高。

(4) 通過向低碳鎂碳磚中添加直徑為納米尺度的碳纖維 , 由于碳纖維的拉拔效應而使擴散裂紋的方向改變或者某些能量消耗，從而增加低碳鎂碳磚的韌性。

上述技術已在低碳鎂碳磚的開發(fā)中獲得了實用，是提高低碳鎂碳磚抗剝落性能的重要措施。